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  三次元積層された極薄貼り合わせウェハから、キャリアウェハ(補強基板)をスムーズに剥離する研究開発用途のマニュアル装置です。

用途
研究室でのMEMSデバイスや三次元積層デバイス(メモリ、CMOSイメージセンサ)などのキャリアウェハの剥離

特長
・簡単な操作で、滑らかな剥離を実行
・上下ステージからの均一なチャッキングと加熱
  (300℃までコントロール可)
・対応ウェハサイズ:3〜4インチ
・真空ポンプおよびヒータ内蔵
・低価格・低ランニングコスト
   
 
   
   
 
下部ステージに試料を装着   上部ステージ移動および加熱   剥離完了
 
   
     
     
     
 
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